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        焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案

        欄目:新聞資訊發表時間:2022-11-17

        焊錫膏工藝在整個PCBA加工制程中擔任極為重要的作用,對焊盤與元器件的焊接安全可靠性起著非常關鍵作用。接下來來了解一下焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案。

        焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案

        一:工藝目的
        把適當的Sn/Pb焊膏均勻的施加在PCB焊盤上,以確保貼片組件與PCB相對應的焊盤做到優良的電氣連接,并且具有充足的機械強度。
         
        二:技術要求
        1:施加的焊膏量均勻,統一性好。焊盤圖案要清晰,鄰近的圖案相互間盡量避免黏連。焊膏圖案與焊盤圖案要一致,盡量避免移位。
        2:在正常情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應當為0.8mg/㎜2上下。對窄間距元器件,應當為0.5mg/㎜2上下。
        3:印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可準許有一定的誤差,對于焊膏覆蓋每一個焊盤的面積應在75%以上。選用免清洗技術時,需求焊膏全部位于焊盤上。
        4:焊膏印刷后,不得有比較嚴重坍塌,邊沿整齊有序,移位不大于0.2㎜,對窄間距元器件焊盤,移位不大于0.1㎜?;灞砻娌豢梢员缓父辔廴?。選用免清洗技術時,可以通過縮小模板開口規格的方式,使焊膏全部位于焊盤上。
        三:清洗方案
        施加焊膏的方法有兩種:滴涂式、金屬模板(鋼網)印刷。一般現在很少有用人工滴涂式的方式了,由于金屬模板印刷的質量比較好,而且金屬模板使用壽命長,因此一般應優先選用金屬模板印刷工藝。鋼網錫膏的清洗通常有專業的清洗設備,如德正智能錫膏鋼網清洗機,針對于電子行業SMT鋼網、絲網、感光膠網板等各類網板的清洗;該設備完全選用壓縮空氣為能源,不用電,不存在任何火災隱患,選用人性化設計,一鍵式操作,輕松完成清洗,干燥工作;利用氣壓全自動運行的高性能清洗設備;清洗液循環使用,損耗低...
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