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        PCB板雙面元器件的貼片次序

        欄目:新聞資訊發表時間:2022-11-07

        倘若pcb板需要正反面打件,是哪一面先打?先打的哪面是怎樣來決定的?衡量點在哪里?這樣的問題較為復雜一些,通常情況下新產品在規劃以來就需要根據DFM設計規范確定好什么零部件放置在第一面與第二面。但是有的時候事與愿違,工廠可能沒能提出任何的DFM推薦。
        思考一下當板子的第一面打完零件后,要打第二面零部件時,當初在第一面的零部件便會被反過來放到下邊,隨后第二面打完件之后會一同再過一次高溫回焊爐,如果這個時候有很重的零部件在底面(第一面),當第二次過回焊爐時就會因為重力及錫膏重新熔融的可能而容易掉落下來。因為一般放有較重零部件的那一面會放到第二面來打件。
         
        此外,當有BGA或LGA零部件時,由于擔心二次過爐影響掉件及焊錫回流問題,因此會推薦放到第二面打件,只過一次回焊爐就好。別的如果有細間腳零部件,因為要比較精細的對位,正常情況下,可以的話在第一面就先打件,會比放到第二面打件來得好,因為pcb板過完一次回焊爐后,板子就容易因溫度的影響而彎曲變形,就會造成錫膏印刷偏移,而且錫膏量也比較不易控制得好。

        當然了,這種僅僅是SMT貼片加工過程中的原則,常常會有例外,只是因為正反面制程有一些先天性上的限制,因此就是說選一個對制程影響最小,產品質量可以得到優化的流程罷了。
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