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        什么是SMT紅膠制程,紅膠鋼網如何清洗?

        欄目:新聞資訊發表時間:2022-11-04

        什么是SMT紅膠制程?事實上其準確名稱應當是SMT點膠制程,因為大多數的膠都是紅色,因此又稱紅膠,事實上同時還有黃色的膠,這跟我們通常稱電路板表面的「soldermask」為「綠漆」是一個道理。電阻及電容這類小部件的接下來正中間都是有一坨紅色膠狀物體,這個便是紅膠,其最開始被設計出來的目的在于把零部件粘到電路板上,然后讓電路板還可以經過波焊(wavesoldering)爐,讓零部件還可以沾錫并與電路板上的焊墊緊密連接,又不會掉落到滾燙的波焊錫爐之中。
        曾經演化出這種紅膠制程是由于那時候有很多的電子零部件不能從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(SMD)的封裝。設想一下一塊電路板上面有一半DIP零部件,另一半是SMD零部件,你應該怎樣放置些零部件讓他們都可以被自動焊接到板子上呢?普通的做法會將所有的DIP與SMD零部件都設置在電路板的同一面,SMD零部件用錫膏印刷走回焊爐焊接,而剩下的DIP零部件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面,因此可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。
         
        后來有工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零部件,這種膠需要加熱來固化,剛好可以使用Reflow爐,這樣就可以解決零部件掉落錫槽的問題,紅膠也因此誕生,因此電路板的尺寸又進一步縮小了,上面的圖片還可以說明SMD接下來點著紅膠過波焊爐與DIP的pin腳共存于電路板的同一面。之所以采用熱固型的紅膠是為了避免已經固化的膠再流經波焊爐時重新熔融,這樣就失去了點紅膠的目的了,所以如果你問「紅膠可以像錫膏一樣重復使用嗎?」答案是否定的。那是不是所有的SMD零部件都可以點紅膠過波焊爐呢?很不幸的,僅有某些雙排腳往外伸的IC零部件或是焊墊在兩端的零部件(如電阻、電容)能走波焊制程,普通的連接器或是有縫隙的零部件都不能走波焊制程,因為錫液會污染接觸點或影響零部件特性,而且太小的零部件(0402以下)就會因為間隔過小容易出現錫短路而難以走波焊錫爐。
         

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