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        PCB表面處理時, 有什么特別需要注意事項?

        欄目:新聞資訊發表時間:2022-10-27

        表目處理的目的:主要在保護PCB之銅表層,同時提供后期零件裝備的良好焊接基地一般噴钖較易有Pitch過細而導致架橋(Bridging)現象,再加上其表面平整度較其它表面處理較差,倘若對表面平整度要求比較高者,不建議使用噴钖表面處理.
         
        因以往記錄顯示,曾經有過噴钖板之BGA區于后期零件裝配制程上有暴出很多钖球之故,若沒有BGA(BallGridArray球狀矩陣排列)設計,而有成本費用考量,推薦可使用一般噴钖即可,但若有BGA之設計,最好使用化金表面處理.若后期需要COBBonding制程,因其對表面平整度的要求比較高,最好使用化金(軟金)表面處理.若PCB已有局部電鍍金后,不建議再選擇OSP表面處理做搭配,因可能會造成銅沈積于金上,而導致PCB不良.

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