電焊焊接是電子設備生產制造中的關鍵環節，pcb電路板在電焊焊接之后，其板面老是存有不一樣水平的助焊膏殘余物以及他類別的污染物質，即便使用了低固態成分不含鹵素的免清洗助焊膏仍會出現多多少少的殘留物。為避免因為腐蝕而造成的電路無效，電焊焊接后一定要做好清洗才能夠確保電子設備的可靠性、電氣指標和工作壽命。由于軍工企業產品一定要要清洗，因此清洗工藝對軍工企業產品至關重要。

 

印制電路板部件清洗的重要程度。?清除助焊膏殘余物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒和汗跡等污染物質，避免對元器件、印制導線和焊點產生腐蝕和其他缺點的產生，提高部件的性能和可靠性;?清除腐蝕物的影響到，確保部件電氣性能測試的順利開展，焊點過多的助焊膏殘余物會使測試探針不能良好的接觸焊點，進而影響到檢測結論的正確性;?部件表面的污染物質會妨礙涂敷層的結合力;?使部件外觀清晰，熱損害和層裂等一些缺點顯漏出來，以便于做好檢測和排除故障。

 

清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊膏的殘余物有不錯的清洗能力，但因為CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用

，現階段已被明令禁止使用，現階段可使用的非ODS清洗工藝包含水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，此外還可以使用不進行清洗的免清洗工藝。到最后使用哪一種工藝，應依據電子產品和重要程度、對清洗質量的要求和工廠的具體情況來選擇。