SMT錫膏鋼網的一般要求原則

1、具體位置及規格保證 較高開口精度，嚴格要求按照規定開口的方式開口

2、獨立性開口規格不可以過大，總寬不可以超過2mm，焊盤規格超過2mm的中間需架0.4mm的橋，以防影響到鋼網強度

3、繃網時嚴格把控，特別注意開口范圍務必水平居中。

4、以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時可減少鋼網清潔次數。

5、網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。

6、通常情況下，SMT元件其鋼網開口規格和形狀與焊盤一致，按1：1的方式開口。

 

SMT錫膏鋼網的特殊開口設計原則

1、0805建議如下開口

兩焊盤各內切1.0MM,再做內凹圓B=2/5Y；A=0.25MM或者A=2/5*L防錫珠。

2、1206及以上Chip:兩焊盤各外移0.1MM后，再做內凹圓B=2/5Y；a=2/5*L防錫珠處理.

3、帶有BGA的電路板球間距在1.0mm以上鋼網開孔比例1:1，球間距小于0.5mm以下的鋼網開孔比例1:0.95。

4、對于所有帶有0.5mmpitch的QFP和SOP，總寬方向開孔比例1:0.8

5、長度方向開孔比例1:1.1，帶有0.4mmpitchQFP總寬方向按照1:0.8開孔，長度方向按照1:1.1開孔，且外側倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm。0.65mmpitch的SOP元件開孔總寬縮小10%。

6、一般產品的PLCC32和PLCC44開孔時總寬方向按1:1開孔，長度方向按1:1.1開孔。

7、一般的SOT封裝的器件，大焊盤端開孔比例1:1.1，小焊盤端總寬方向1:1，長度方向